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第三代功率半导体集成电路封装项目项目详情

审批

江苏-无锡-江阴市

发布时间： 2024年05月17日

项目详情

项目编码	320********70002	项目代码	****	项目分类
建设性质		项目地点	市华士镇村环村东路1号
重点项目	重点项目	工程用途		行政区划	市-市
总面积(平方米)	27614.01	总投资(万元)	26500	立项级别
立项文号	**华士备〔2023〕261号	****机关	****政府	立项批复时间	2023-11-28
建设用地规划许可证		建设工程规划许可证		工程投资性质
资金来源	企业	国有资金出资比例		总长度（米）
建设单位统一信用代码	****0281MA26035C4E	建设单位	****
建设规模	本项目位于市华士镇村环村东路1号，利用自用土地16414平方米，**厂房22000平方米，购置磨片机、划片机、装片机、球焊机等生产及辅助设备1940台/套，项目建成后，形成年产100亿颗集成电路封装的生产能力。工艺流程：圆片受入-磨片-划片-装片-装片固化-焊线-包封-后固化-测试-成品。
计划开工日期		计划竣工日期		建筑节能信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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